苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

在最新公布的第四季度财报中，Intel披露，2025年末数据中心CPU需求出现意外上升。公司随即上调了2026年的资本开支指引，增加晶圆厂设备投入，并优先将晶圆产能从PC转向服务器产品，以缓解因新一轮需求增长带来的供应紧张。

为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

去年初以来， AMD 一直试图获得向中国市场销售 MI308 GPU 的许可，该产品积压的市场需求终获批准 —— 这笔价值 3.6 亿美元、原本未纳入官方销售渠道的 Instinct GPU 销售额，于 2025 年第四季度计入 AMD 财报。凭借这一突破，这家与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商，在其数据中心计算业务史上首次实现 Instinct GPU 销售额超越 Epyc CPU 。

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议， Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推理设计的下一代 ...

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。IT之家曾于 2 月 1 日报道，苹果调整 Mac ...

苹果即将在即将到来的新品发布会上推出搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，这标志着苹果在芯片封装技术上的一次重大突破。据可靠消息，新款芯片将放弃沿用多年的InFO封装技术，转而采用台积电先进的2.5D芯粒（Chiplet）设计，这一变革被视为自M1发布以来苹果芯片技术的一次飞跃。

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Rugged edge computing brand—Cincoze has won the 2026 Taiwan Excellence Award for its MXM GPU computers (GM-1100). This award reinforces Cincoze’s position as an ...

快科技2月13日消息，每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。

If you have installed a new GPU and the problem has started occurring after that, it is possible that the GPU is not compatible with your computer motherboard. You can check the compatibility of your ...